めっき技術 TECHNOLOGY

電子部品へのバレルめっき

量産

実績のある仕様

電解ニッケル/スズ／電解ニッケル/金／電解銅/ニッケル/スズ／電解ニッケル/銅／電解ニッケル/銅/スズ／電解ニッ...

主な活用分野

抵抗／コンデンサ／インダクタ／コイル／バリスタ／サーミスタ／その他チップ形状製品／コネクタ／ピン／小型形...

微小部品への電解金めっき

量産

実績のある仕様

電解ニッケル/金／電解ニッケル/パラジウム/金

主な活用分野

・車載向けチップ部品

粉体へのめっき

量産

実績のある仕様

無電解金／無電解銀／無電解パラジウム／無電解ニッケルリン／無電解ニッケル／無電解銅（Cu）

主な活用分野

導電ペースト材料／電磁波シールド材／ソーワイヤー

バンプ・配線形成（電解UBMめっき）／半導体ウエハ

開発

実績のある仕様

電解銅（Cu）／電解ニッケル（Ni）／電解金（Au）／電解スズ-銀合金／電解金-スズ合金／電解ロジウム／電解イン...

主な活用分野

MEMS向けASICデバイス／センサデバイス／その他デバイス

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術（TSV・TGV）

開発

実績のある仕様

電解銅／電解ニッケル

主な活用分野

インターポーザ（半導体ICチップ積層⽤の基板）／3次元実装基板

パワーデバイスへの無電解UBMめっき技術

量産

実績のある仕様

無電解ニッケル/金／無電解低リンニッケル/金／無電解銅／無電解ニッケル/パラジウム/金

主な活用分野

⾞載、家電向けパワーデバイス／センサーデバイス／MEMS向けASICデバイス／その他各種デバイス

基板への無電解めっき

量産

実績のある仕様

無電解ニッケル/金／無電解ニッケル/金（厚付け）／無電解ニッケル/パラジウム/金／無電解銅

主な活用分野

ICパッケージ／コンピューター／サーバー／産業機器／通信機器（高周波向け）

ABS系樹脂へのめっき

開発

実績のある仕様

無電解銅／無電解ニッケル／電解銅（光沢）／電解ニッケル（光沢）／電解金

主な活用分野

⾃動⾞の内外装／電⼦機器／⽔洗⾦具／その他筐体

チタンへのめっき・チタンへの陽極酸化

開発

実績のある仕様

電解ニッケル/金／貴金属めっき／陽極酸化（カラーチタン）

主な活用分野

機械部品／医療機器など

フィルム形状材料へのめっき

開発

実績のある仕様

無電解ニッケル/金／電解ニッケル/金／無電解パラジウム

主な活用分野

ウエアラブル関連部品、電池関連材料など

異種混在材料への⼀括めっき技術

開発

実績のある仕様

無電解ニッケル／無電解ニッケル/金／無電解ニッケル/パラジウム/金

主な活用分野

インターポーザー／リードフレーム（フープめっきは対応致しかねます）／複合基板