めっき技術 TECHNOLOGY

接合性 低抵抗 ニッケルめっき(Ni) 金めっき(Au) 耐食性 貴金属めっき 開発技術 異種混在材料への⼀括めっき技術 Plating technology for the composite materials

異なる素材が混在する部材への⼀括めっきは、めっきが困難であったり、思うような性能が発揮されない場合が多いかと思います。当社では、⼀から⼯程を設計・開発することで、そのような材料へのめっきを可能にし、お客様の新製品開発や、新⼯程構築のお⼿伝いをさせていただきます。

対応基材

異種⾦属の接合体や、⾦属-樹脂複合材料、⾦属-セラミック複合材料など、詳細はお問い合わせ下さい。
試作からの対応となりますので、サイズは、板状サンプルの場合、15cm⾓程度を⽬安にお考え下さい。

対応可能な仕様と機能・特性

試作実績有り
無電解ニッケル 接着、樹脂埋め込みなどの密着層
無電解ニッケル/金 半田接合
無電解ニッケル/パラジウム/金 耐熱、熱拡散抑制、ワイヤーボンディング接合

上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください

技術の特徴

異種⾦属接合材料への⼀括めっき

アルミ端子と銅端子複合品 左)めっき前 右)Ni/Auめっき後

 

製造⼯程の変更や、⼀体⽣産技術の進歩などにより、従来、別々にめっきを⾏ってから組み⽴てていた材料を、⼀括でめっきを⾏いたい、といったご要望はありませんか?
例えば、貼り合わせ材料の、両⾯にめっきを⾏いたい、または、溶接・ろう付け済の部材に、接合部込みでめっきを被覆したい、といった事例に対して、当社では、接合特性を損なうことなく、めっきを⾏う技術を開発します。
具体的な⾦属材料としては、アルミニウム・アルミニウム合⾦、銅・銅合⾦、ステンレス、鉄鋼系、チタンなど、接合部としては、直接接合や、はんだ付け、銀ろう接合など、様々な材料・組み合わせが考えられるかと思います。めっき⽪膜も、ニッケル(-⾦)、銅、スズなど、用途により異なりますので、事前に詳細をお打合せさせていただき、ご提案させていただきます。


⾦属-樹脂複合材料、⾦属-セラミック複合材料への⼀括めっき

例えば、セラミックに⾦属が埋め込まれた材料の、⾦属部の接点接合性と、セラミック部の接着性の両⽅を確保したい場合や、FRPと⾦属の⼀体成型物へ均⼀にめっきを⾏いたいなど、⾦属-⾮⾦属複合材料へのめっきのニーズはありませんか。当社では、前処理の最適化により、両⽅の素材の特性を失うことのない、めっき⼯程を構築します。
⾦属としては、鉄系合⾦やタングステン・モリブデンなどの耐熱性⾦属、アルミや銅などの導電⽤途や、ステンレスなどの構造⽤⾦属などが挙げられるかと思います。また、セラミックとしては、アルミナ系やシリカ系、ジルコニア系や、PZTなどの機能性セラミックスなど、多岐に渡り、また、樹脂材料に関しても、ガラス強化プラスチック・炭素繊維強化プラスチック、などの複合材料や、各種エンジニアリングプラスチックなど、⽤途別に最適な材料があるかと思います。⼀度、材料と、具体的に望まれる特性を合わせて、ご相談下さい。

用途や導入例

  • インターポーザーに用いられます
  • リードフレーム(フープめっきは対応致しかねます)に用いられます
  • 複合基板に用いられます

Q&A

  • 対応サイズは︖

    開発段階では、試作対応となりますので、板状サンプルの場合、15cm⾓程度を⽬安にお考え下さい。量産時には、製品のサイズや数量に合わせて、⽣産ラインを設計させていただきますので、ご相談ください。

  • 量産時の⾒積もりが欲しいのですが︖

    ⼯程設計からとなりますので、不確定要素が多くなります。まず、試作を⾏わせていただいてから、ご検討させていただければと思います。

  • 秘匿性の⾼い製品なので、NDAを結びたいのですが︖

    対応可能ですので、ご相談ください。

  • 開発期間が⻑い上に、試作品しか⽤意できず、また、変更の可能性もあるのですが︖

    繰り返しの試作も承ります。製品化までの⻑い道のりを、サポートさせていただければと思います。

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