めっき技術 TECHNOLOGY
量産実績有り
Plating on the powder-form materials
目に見えない、花粉よりも小さいミクロンサイズの粉体から、かつ、その1粒1粒にナノオーダー厚のめっきをつけることが可能です。
粒径:3µm以上(3μm未満もトライさせていただきます)
素材:金属、ガラス、カーボン、樹脂、セラミックス粉など
無電解金 | 粉体の導電性向上、貴金属コストダウン |
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無電解銀 | 粉体の導電性向上、電磁波シールド性付与 |
無電解パラジウム | 粉体の耐食性向上 |
無電解ニッケルリン | 粉体の導電性向上、耐食性向上 |
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無電解ニッケル | 粉体の導電性向上、磁性付与 |
無電解銅(Cu) | 粉体の導電性向上、焼結性向上 |
※上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください
粉体めっきは、⽬に⾒えないほどの⼩さな粉体(微粒⼦)にめっきを⾏う技術です。
⼤きさは花粉よりも⼩さいミクロンサイズ(1mmの1/1000=1μm)の粉体から粉体までめっき可能で、その粉体⼀つ⼀つにめっきを⾏う、それが「粉体めっき」となります。
粉体めっきとしては約20年の経験があり、実施したコア粒子材料・めっき皮膜の組み合わせは非常に多彩な実績がございます。対応実績については、下の「技術の特徴3」をご覧ください。
量産実績としては、コア粒子はNi粉、Cu粉、ダイヤモンド粉などで、数量としては数kg~数百kg/月の量産実績が御座います。
試作実績としては、コア粒子材質は、金属、樹脂、セラミックス等、粒子サイズは3μmからの実績が多くございます。特殊な材質、3μm以下の微粒子への処理も、お客様とお打ち合わせさせていただきながらトライさせていただいております。
⼀般的なめっきではミクロンスケールの膜厚となりますが、粉体は表⾯積が⾮常に⼤きいため、ナノスケールまで薄くすることもあります。
めっきの仕様にもよりますが、ナノメートルのめっき処理ができるのが当社の「ナノめっき」です。
めっきの平滑さや被覆度合いもコントロールできます。凹凸皮膜にすることで、表面積が大きくなったり、突起によって相手材に食い込みやすいメリットが挙げられます。まばら皮膜は、コア粒子の材質をより発揮したい場合には効果が期待できます。以下が事例の一部です。
STEP1:初期検討試作
お客様とお打ち合わせした内容を踏まえ、決定しためっき仕様での初期検討試作を行います。
処理量は数gから実施可能です。
STEP2:評価用サンプル試作
初期検討結果で、実際にご評価に必要な量を試作し、お客様に性能をご評価して頂きます。
STEP3:量産試作
量産を想定した処理バッチサイズでの試作を繰り返し、ご評価頂きます。
STEP4:量産
量産試作結果が良好となりましたら、量産へ移行させていただけます。
仕様書を取り交わせて頂き、生産対応させていただきます。
・対応可能な粉体の材質とめっき種一覧
・粉体へのめっき実施事例
めっき可能な最小サイズはどれくらいの粒径でしょうか?
3µmからとなりますが、3µm以下でもトライさせて頂くことは可能ですので、お気軽にお問合せ下さい。
素材粉体は準備する必要があるのでしょうか?
弊社はめっき加工業ですので、基本的にはお客様にご準備頂いております。
めっき後の評価方法としてはどのような評価を実施するのでしょうか?
SEM、粒度分布、めっき量は標準的な評価として実施します。必要に応じて抵抗や断面膜厚など評価します。