微小部品への電解金めっき

高耐食・耐熱性・耐久性に適した金めっき

めっき仕様によって、高い耐食性、耐熱性、耐久性を得られることができ、過酷な環境下（高温多湿、宇宙空間）でも使用可能となります。
めっき皮膜の組み合わせは自由で、Auの拡散防止としてPdを下地めっきしたり、下地めっきとしてAuめっきしたり、同じ皮膜を2回めっきすることもできます（膜厚の狙いも分けられます）ので、半田溶融、ボンディング、接着剤などの使用用途に合わせて選択いただけます。
膜厚も広い範囲で対応可能です。

金結晶コントロール

めっき条件にて結晶状態を変化させることが可能です。
金めっき皮膜を柔らかくして、表面状態をフラットにすることで高いワイヤーボンディング性が得られたり、結晶の凹凸状態を粗くさせることで、導電接着剤に対しての密着力向上につながります。
純度の高い皮膜(99.9wt%)で硬いAu皮膜をめっきすることも可能です(コネクターやプローブなどに使用できます)。
 

微小サイズ製品・薄膜品など、様々な形状の製品に対応

サイズ

電子部品に限らず、小さいものは0201(0.2×0.1mm)サイズから対応可能です。
また、製品の厚みに関しては0.1mmの割れやすい極薄製品に対してもめっき対応が可能です。

タイトル

材質・形状

　抵抗チップ、積層コンデンサ、サーミスタ、バリスタなどの電子部品に対し、フェライト、積層セラミック、LTCCなどの母材材料に対しても母材の化学的、物理的ダメージを抑えてめっき加工可能です。
割れ、折れ、曲がりやすいものに対してもめっき前状態を維持してめっき対応可能です。
SUS材や銅板などの部品に対しても対応可能です。

膜厚バラツキ抑制／金属使用量を最小限化(低コスト化)

高い工程能力をもった工法・技術にてめっき加工を行うことで、めっき膜厚バラツキを抑制し、狙い膜厚(平均膜厚)を薄く設定することが可能です。その結果、消費される金量を抑えることができ、コスト削減につながります。