無電解めっきである為、独⽴パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。
Niめっき、Auめっきは、半⽥接合、ワイヤーボンディングなど製品を使⽤する環境に合わせためっき膜をご提案致します。
電極材料
Cu、Ag
めっき厚み
Ni(1〜10μm)
Au(0.05〜0.4μm)
基板サイズ
Cu電極品 □200mm程
Ag電極品 □130mm程
| 無電解ニッケル/金 | 半⽥接合 |
|---|---|
| 無電解ニッケル/金（厚付け） | ワイヤーボンディング接合 |
| 無電解ニッケル/パラジウム/金 | 耐熱、熱拡散抑制、ワイヤーボンディング接合 |
※上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください
・エッジ効果が無いため、電気めっきより均⼀なめっき⽪膜が得られる。
・膜厚均⼀性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・電気Ｎｉめっきよりも、硬くすることが出来ます。
・耐⾷性や耐摩耗性に優れております。
・Ｐ濃度により、⽪膜に⾮磁性あるいは磁性を持たせることも出来ます。
・⾦属間拡散が⼩さいため、Auめっき⽪膜への下地めっきに適しています。
・電気めっきが困難な材料⼜は独⽴回路基板等にめっきが可能
・純度の⾼い⾦めっきが可能
・電気接触抵抗が低い
・半⽥付け性が良好
・ニッケル腐⾷が無い
・ノーシアン浴対応可能
・厚付けめっき対応可能
・ワイヤーボンディングが可能
・狭ピッチ表⾯実装基板に最適
・半⽥付けとワイヤーボンディングと２種の接合が合わさった部品に適しています。
・Pd⽪膜が中間層としてあるため、無電解AuによるNi腐⾷が発⽣しにくいです。
・無電解Ni/厚付けAuめっき仕様と比べ、Pdめっきがあることで、Auめっき膜厚が薄くてもワイヤーボンディングが可能です。
・Auめっきが薄膜で済むため、半⽥付け性も良好です。
・LTCC基板等の耐薬品性に乏しい素材でも対応可能です。
・置換AuめっきによるNi腐⾷(ブラックパット)を極⼒抑え、お客様に満⾜して頂ける様な接合強度を持った⽪膜を提供します。
サンプルが1枚しかないのですが、めっきはして頂けますか︖
1枚からでも対応させて頂きます。事前にご相談頂けると幸いです。
無電解Niのリン含有率はどれぐらいありますか︖
ライン展開済みの液種としては、中リンタイプとなり、リンの含有量は、5〜7%程になります。低リン、高リンタイプについても、試作対応可能です。
LTCC基板など、素材が溶出しやすい基板へのめっきをお願いしたいのですが、問題ないでしょうか？
素材の溶出を極力抑えたプロセスでめっきをさせて頂きます。
素材の溶出が懸念される場合は、めっき依頼の前にご相談下さい。
