めっき技術 TECHNOLOGY
量産実績有り
Electroless plating on the printed wired board (PWD)
無電解めっきである為、独⽴パッド、キャビティ構造になった基板の電極にめっきをする事が可能です。
Niめっき、Auめっきは、半⽥接合、ワイヤーボンディングなど製品を使⽤する環境に合わせためっき膜をご提案致します。
電極材料
Cu、Ag
めっき厚み
Ni(1〜10μm)
Au(0.05〜2μm)
基板サイズ
Cu電極品 ～□250mm程（A4サイズ程度）
Ag電極品 ～□130mm程
| 無電解ニッケル/金 | 半田接合 |
|---|---|
| 無電解ニッケル/金（厚付け） | ワイヤーボンディング接合 |
| 無電解ニッケル/パラジウム/金 | 耐熱、熱拡散抑制、ワイヤーボンディング接合 |
| 無電解銅 | 低抵抗、熱伝導率向上 |
※上記以外の仕様についてもお気軽にご相談ください
電極形成や金属接合の下地形成(UBM)を目的とした基板へのめっきに適しています。
電気めっきが困難な材料又は独立回路基板等にもめっきが可能です。狭ピッチ表面実装基板に最適です。
ニッケル腐食が少ないNi/Auめっき皮膜が可能です。
・電気Niめっきよりも膜厚均一性に優れているため、複雑な形状の製品に最適です。
・無電解Niめっき皮膜中のリン含有量を、低リン、中リン、高リンと変えることで、皮膜物性を変化できます。
例えば、低リン・中リン皮膜は磁性を持ち、高リン皮膜は非磁性となります。
・電気Niめっきよりも硬く、耐摩耗性に優れた皮膜です。
・純金めっきであるため、電気接触抵抗を低くできます。
・ノーシアン浴も対応可能です。
半⽥実装向けのフラッシュ金めっき(0.05μm)から、ワイヤーボンディング／Au接合向けの厚付けめっきまで幅広く可能です。
2μmの厚膜めっきも実績があります。
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・半⽥付けとワイヤーボンディングと２種の接合が合わさった部品に適しています。
・Pd皮膜を入れることで、Auの薄膜化ができるケースがあります。
・LTCC基板等のような耐薬品性に乏しい製品でも対応可能です。
・置換AuめっきによるNi腐⾷(ブラックパット)を極⼒抑え、お客様に満⾜して頂ける様な接合強度を持った⽪膜を提供します。
・ めっき不要箇所には、マスキングで保護してめっき処理をする事が可能です。
・ めっき液の入り込みに伴う変色や電極腐食の発生なく処理する事が出来ます。
・ 独自のマスキング技術で剥離後の糊残りを抑えます。
・ 対応サイズ ～□250mm程（A4サイズ程度）まで可能です。
・基板への無電解めっき対応一覧
サンプルが1枚しかないのですが、めっきはして頂けますか︖
1枚からでも対応させて頂きます。事前にご相談頂けると幸いです。
無電解Niのリン含有率はどれぐらいありますか︖
ライン展開済みの液種としては、中リンタイプとなり、リンの含有量は、5〜7%程になります。低リン、高リンタイプについても、試作対応可能です。
LTCC基板など、素材が溶出しやすい基板へのめっきをお願いしたいのですが、問題ないでしょうか？
素材の溶出を極力抑えたプロセスでめっきをさせて頂きます。
素材の溶出が懸念される場合は、めっき依頼の前にご相談下さい。
