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SURTEC2011特集 マイクロバンプ無電解めっき

○無電解バンプめっき技術の特徴
・Al電極が有れば、独立パッドにもめっき出来ます。
・シード層スパッタやフォトリソ工程が無くなり、短納期、低コスト、省資源になります。
・電解めっきに比べ、膜厚の均一性に優れています。
・同一バッチ内の処理量が、電解めっきよりも多く出来るため、大量生産が可能です。
・Al配線以外にも、Cu配線へのめっきも対応しています。
・φ12インチウェハも御対応しております。
・ウェハ厚はφ8インチ:130μm以上、φ6インチ:130μm以上の実績有り。
※それ以下のウェハ厚に関しましても、試作から御対応させていただきます。
・半田接合、ワイヤボンディング接合など、接合条件に合わせためっきが出来ます。
・裏面メタルウェハも独自技術で保護いたします。(薄ウェハ対応)


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ウェハへの無電解UBMめっき技術

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SURTECH2011出展御案内 7月13日(水)〜15(金)

テーマ:心ときめく技術力    【 2011年07月14日 】