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技術情報

めっきのKIYO科書新規追加のお知らせ(2024年7月)

2024年7月に以下のめっきのKIYO科書を更新致しました。

【めっきのKIYO科書】

TSV/TGVと三次元実装


下記の技術ページと合わせて、是非ご一読ください。

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)
 

これからも、コンテンツの充実を目指して参りますので、どうぞよろしくお願いいたします。

めっき技術の詳細

ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)
ウエハ内ビア埋め込みめっき技術は、周波数特性の向上、高密度小型化、省電力化の目的で使用され、5G通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア(ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの金属埋め込みが可能です。