技術情報
技術ページ更新のお知らせ（2024年6月）
2024年6月に以下の技術ページの内容を更新致しました。
【めっき技術ページ】
バンプ・配線形成（電解UBMめっき）／半導体ウエハ
合わせてダウンロード資料も更新しております。
是非、ご一読ください。
これからも、コンテンツの充実を目指して参りますので、どうぞよろしくお願いいたします。
めっき技術の詳細
- バンプ・配線形成（電解UBMめっき）／半導体ウエハ
-
めっきによるマイクロバンプや微細配線は、半導体パッケージなどの微細化、高機能化に不可欠な技術です。
20年以上の開発と経験で培った半導体ウエハへのめっき技術を駆使し、お客様の課題解決、製品実現に貢献します。
最小１枚～の少量試作や検証案件にも対応可能です。量産案件もご相談ください。
