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1-5.工程紹介〜シードエッチング編〜

シードエッチング装置外観

シードエッチング装置外観 / 1-5.工程紹介〜シードエッチング編〜
Tiスパッタ、Cuスパッタのシード層エッチング装置

シードエッチング工程原理

シードエッチング工程原理 / 1-5.工程紹介〜シードエッチング編〜
基材(Si、SiC、ガラス)を回転させながら、スプレーにてCuスパッタ膜とTiスパッタ膜をエッチングします。当社ではサイドエッチングの少ないエッチング液を選定しております。
※最表面のめっき膜が貴金属(例、金など)の場合は局部電池作用により、サイドエッチング量が大きくなる傾向が御座います。

シードエッチング仕様

【シードエッチング液種】
 Cuスパッタ膜 :専用のエッチング液を使用
 Tiスパッタ膜 :専用のエッチング液を使用

【シードエッチング対応膜種】
 膜種類  :Cuスパッタ膜、Tiスパッタ膜
       ※その他のシード膜は要相談になります。

【シードエッチング処理可能サイズ】
 サイズ  :Φ6inch、Φ8inch、Φ12inch
       ※その他のサイズはラボワークになります。




(キーワード)マイクロバンプ、シードエッチング、サイドエッチング
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