スマートフォン版を表示
清川メッキTOP > めっき技術 半導体めっき > 1-1.工程紹介〜スパッタ編〜

1-1.工程紹介〜スパッタ編〜

スパッタ装置外観

スパッタ装置外観 / 1-1.工程紹介〜スパッタ編〜
スパッタ装置はフェイスアップのスパッタ装置になります。

スパッタ工程原理

スパッタ工程原理 / 1-1.工程紹介〜スパッタ編〜
真空チャンバー内でイオン化されたArがターゲットに衝突して、叩き出されたターゲット材がウェハや基板表面に析出します。

スパッタ仕様

【スパッタ方式】
 フェイスアップ方式

【スパッタ加工サイズ】
 サイズ :小片(角基板)〜Φ200mm
     ※Φ300mmも処理可能ですが、Φ200mmより外側の範囲は膜厚が薄くなります。
 厚み  :〜1.0mmt

【スパッタ加工材料】
 Si、SiC、ガラス、セラミックスなど、その他ご相談ください

【スパッタ加工メタル種】
 Ti、Cu、Al、Ni
 ※当社標準仕様:Ti/Cu=50nm/300nm

【スパッタ加工能力】
 〜Max100枚/月(Ti/Cu=50nm/300nm時)




キーワード:マイクロバンプめっき、スパッタ、受託加工、シード層
ページTOPへ