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1.マイクロバンプとは?

マイクロバンプとは?

マイクロバンプとは? / 1.マイクロバンプとは?
 従来、半導体ICチップを実装する際に、ワイヤボンディングで接続していましたが、実装面積の省スペース化および小型チップ化に伴い、半田ボールバンプ搭載・印刷バンプのフリップチップ実装がメインになってきました。
 近年、更なる狭ピッチ化や微小パッド化に伴い「めっきでバンプを形成する」マイクロバンプの要求が高まっております。

 【マイクロバンプの特徴】
  ・狭ピッチ対応のバンプが可能
  ・バンプサイズを小さくできる
  ・再配線層を必要とせず、直接微小パッドへのバンプ形成可能

 3DIC実装に欠かせない技術として、当社では少量受託加工を中心に展開しております。
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