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粉体めっき可能な皮膜種類

無電解めっき

粉体めっきは主に
導電ペースト・異方導電フィルム・電磁波シールド・ソーワイヤー・電池関係
といった製品に使用されます。
必要とされる機能を付与するため、当社では様々な種類のめっきを行っております。

下表は当社にて可能な無電解めっきの一覧です。

還元型無電解めっき一覧表

分類めっき種備考
ニッケルNi-PP含有量は調整可能(5〜14%)
Ni-B磁性有り、Ni-Pよりもコストが高い
純Ni磁性有り、下地にNi-Pなどが必要
Cu凝集が多い傾向
Cu-P厚膜難しい、コストが高い
Ag凝集が多い傾向
Au一般的にはNi上に成膜
白金Ptめっきの難易度が高く、コストが高い
パラジウムPdコストが高い
コバルトCo磁性有り、めっきの難易度が高い
Co-P磁性有り、めっきの難易度が高い

置換型無電解めっき一覧表

分類めっき種備考
CuFe素材のみめっき可能。
AgCu素材のみ可能。
AuCu、Ni素材など。
SnCu素材のみ可能。
インジウムInCu素材のみ可能。

※素材とめっきの組み合わせによっては、めっきできない場合もございます。

電解めっき

粉体へ電解めっきを行うことで、無電解では不可能なめっきを付けることができます。
例えば、無電解では出来ない合金めっきを行うことで、硬いめっきや低融点半田めっきなど対応可能となります。

下表は当社にて可能な電解めっきの一覧です。その他のめっき仕様に関しましてはご相談となります。



【キーワード】
導電微粒子、金属フィラー、粉体、合金

電解めっき一覧表

分類めっき種備考
ニッケルNi純Niの皮膜
Ni-W無電解に比べW含有率高い
Ni-PTFEサイズに制限あり
Cu
Ag凝集が多い傾向
Au-Co硬質Auめっき
Au
白金Ptめっきの難易度が高く、コストが高い
パラジウムPdコストが高い
半田Sn
Sn-Ag低融点半田
Sn-Bi低融点半田
Bi低融点半田
コバルトCo

※素材とめっきの組み合わせ・粒子のサイズによっては、めっきできない場合もございますので、詳細に関してはお問い合わせ願います。
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