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nano tech 2020 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議に出展しています!

本日1月29日から東京ビッグサイトで開催している、『nano tech 2020 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議』に出展しています。開催初日にも関わらず、多くの方に弊社ブースへお越し頂きまして有難う御座います。

明後日まで技術員が応対しておりますので、お気軽にお声かけください!


【展示会概要】
場所  :東京ビッグサイト 西1,2ホール
会期  :2020年1月29日(水)〜1月31日(金)
     10:00〜17:00
ブースNo:1W−M09




(キーワード)
nanotech、展示会、粉体めっき、材料、TSV、高温半田


テーマ:展示会    【 2020年01月29日 】


マイクロバンプ シードエッチング工程の技術ページを更新しました。

マイクロバンプめっき工程の一部であるシードエッチング工程の原理〜仕様まで新規ページを作成しました。回転式スプレーエッチングにてサイドエッチング量の少ない条件にて加工を行っております。処理可能サイズとしては〜Φ12インチまで処理可能となっております。

詳細は下記リンクから閲覧できますので、是非ご覧ください!



キーワード:マイクロバンプ、シードエッチング、Tiスパッタ、Cuスパッタ


リンク
1-5.工程紹介〜シードエッチング編〜

テーマ:心ときめく技術力    【 2020年01月28日 】


nano tech 2020 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議に出展致します

粉体めっき
【粉体めっき】
  • TSVめっき 【TSVめっき】
  • 高温半田めっき 【高温半田めっき】
  • nanotech 【nanotech】

1月29日より開催されるnano tech 2020 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議に当社も出展致します。
今回はナノテク材料をメインとした粉体めっき技術を中心としており、様々な粉末へのめっき技術のご紹介をしております。また、半導体・MEMSデバイスで利用される接合に関わるめっきや配線めっき技術も展示紹介しておりますので、是非当社ブースへお越しください!!

尚、今回は『出展者の見どころ』として特集記事も掲載されておりますので併せて下記リンクからご確認ください!!

【展示会概要】
場所  :東京ビッグサイト 西1,2ホール
会期  :2020年1月29日(水)〜1月31日(金)
     10:00〜17:00
ブースNo:1W−M09




(キーワード)
粉体、材料、3次元実装、TSV、高温半田


リンク
出展者の見どころ: Nano Insight Japan

テーマ:展示会    【 2020年01月27日 】