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メッキ技術「装置紹介」を更新いたしました。

半導体メッキ技術「装置紹介」を更新いたしました。
今回はめっき装置のご紹介です。
当社のめっき装置は、手動装置で各種サイズ(4インチ〜8インチウェハ)へのニッケル、銅、金、錫銀めっきできるフレキシブルタイプで自社設計のめっき装置になります。バンプめっきやコイル形成、配線めっきなど色々な用途で受託加工を行っておりますのでお気軽にご相談ください。
少量から受託加工を行っております。

是非ご覧ください。


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メッキ技術紹介

テーマ:お知らせ    【 2019年08月24日 】


メッキ技術「装置紹介」を更新いたしました。

半導体メッキ技術「装置紹介」を更新いたしました。
今回は露光装置のご紹介です。
当社の露光装置は、プロキシミティ及びコンタクト露光ができるタイプになり、4インチ〜12インチウェハへの一括露光が可能となります。また、矩形サイズ基板でも治具を用いることで対応できるかと思いますのでお気軽にご相談ください。

是非ご覧ください。


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メッキ技術紹介

テーマ:お知らせ    【 2019年08月24日 】


メッキ技術「粉体めっきの用途」を更新いたしました。

メッキ技術「粉体めっきの用途」で電磁波シールド目的として、銀や銅めっきを粉体及びフィラー表面にめっき加工する内容を更新いたしました。電磁波シールド効果が無い微粒子材料へめっきすることで、電磁波シールドを付与する効果をもたらしております。

是非ご覧ください。


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メッキ技術紹介

テーマ:お知らせ    【 2019年08月24日 】