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粉体上へのめっき技術(CEATEC JAPAN2008特集)

ナノめっき技術で次世代の夢に挑む!

●CEATEC JAPAN 2008
   会期:2008年9月30日(火)〜4日(土)
   会場:幕張メッセ
   清川メッキのブースNO.6C92(受動部品ゾーン)

清川メッキのブースにてお待ちしております。


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粉体めっき

テーマ:心ときめく技術力    【 2008年09月30日 】


接合無電解めっき技術(CEATEC JAPAN2008特集)

プリント配線基板・セラミック基板への各種無電解めっきの特徴を紹介します。

製品分類: 受動部品(抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、インダクタ、発振部品、フィルタ)

出荷用途: [携帯電話]、[モバイル機器]、[情報系システム/部品]、[制御系システム/部品]

<基板>
LTCCを含む特殊なセラミック基板からプリント基板まで、あらゆる材質、形状に対して鉛フリー無電解Ni、厚付けAu、Ni/Pd/Auなどご要望に合わせためっき条件を確立します。

●CEATEC JAPAN 2008
   会期:2008年9月30日(火)〜4日(土)
   会場:幕張メッセ
   清川メッキのブースNO.6C92(受動部品ゾーン)

清川メッキのブースにてお待ちしております。


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無電解メッキ(全般)

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CEATEC JAPAN2008 清川メッキ

テーマ:心ときめく技術力    【 2008年09月29日 】


SMDへのめっき加工対応(CEATEC JAPAN2008特集)

微小部品から様々な形態への部品まで対応しています。

製品分類: 受動部品(抵抗器、コンデンサ、トランス、コイル、インダクタ、発振部品、フィルタ)

出荷用途: [携帯電話]、[モバイル機器]、[情報系システム/部品]、[制御系システム/部品]

<SMD>
SMDへのめっき加工技術をパネルにてご紹介致します。
とりわけ0402を初めとする極小サイズのチップ部品からネットワーク部品まで、業界トップのめっき実績から様々なご要望にお応えするとともに、表面実装での課題についてご相談承ります。

●CEATEC JAPAN 2008
   会期:2008年9月30日(火)〜4日(土)
   会場:幕張メッセ
   清川メッキのブースNO.6C92(受動部品ゾーン)

清川メッキのブースにてお待ちしております。


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0402 / 0603電子部品機能メッキ

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チップ部品の問題解決

テーマ:心ときめく技術力    【 2008年09月26日 】