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セミコンジャパン2012出展情報(粉体めっき技術)

粉体へのめっき技術
【粉体へのめっき技術】

明日まで幕張メッセで開催される「セミコンジャパン2012」展示会での出展内容の御紹介です。
1μm以上の各種粉末材料にNiやCu、Auなどのめっきが出来ます。
粉末にめっきを行う事で導電性や硬度、耐食性し新たな粉末材料が期待出来ます。
当社では粉体へのめっき技術での導電性微粒子の製造方法にて特許庁長官激励賞を受賞いたしました。

開催日程:2012年12月5日(水)、6(木)、7(金)
開催時間:10:00〜17:00
開催場所:幕張メッセ(千葉県)
小間番号:2ホール 2B−611

皆様方の御来場を心からお待ちしております


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粉体めっき

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テーマ:展示会    【 2012年12月06日 】