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セミコンジャパン2012出展情報(TSVめっき技術)

TSVめっき技術
【TSVめっき技術】

本日から幕張メッセで実施される「セミコンジャパン2012」展示会での出展内容の御紹介です。
TSVウェハの穴にCuめっきにてボイドレスの状態で埋め込みを行えます。
当社ではシード御層形成→Cu埋め込みめっきを一貫して製作する事ができます。

開催日程:2012年12月5日(水)、6(木)、7(金)
開催時間:10:00〜17:00
開催場所:幕張メッセ(千葉県)
小間番号:2ホール 2B−611

皆様方の御来場を心からお待ちしております


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半導体めっき

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めっきお問合わせ

テーマ:展示会    【 2012年12月05日 】