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セミコンジャパン2012出展情報(マイクロバンプ)

マイクロバンプめっき
【マイクロバンプめっき】

12/5(水)から幕張メッセで実施される「セミコンジャパン2012」展示会での出展内容の御紹介です。
半導体ウェハ上にめっきにてSnAgやAuなどのバンプを数十μmの大きさで形成する事が出来ます。
当社ではスパッタ装置、フォトリソ装置を持っておりますので、シード層形成→パターニング→バンプ作成を一貫して製作する事ができます。

開催日程:2012年12月5日(水)、6(木)、7(金)
開催時間:10:00〜17:00
開催場所:幕張メッセ(千葉県)
小間番号:2ホール 2B−611

皆様方の御来場を心からお待ちしております


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半導体めっき

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めっきお問合わせ

テーマ:展示会    【 2012年12月03日 】