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チップ部品への金めっき技術(PART3)

チップ部品に対します金めっきは、一般的に下地電極上にNi-Auめっきの2層めっきですが、当社では下地電極上にCu−Ni−Auなどの3層めっき加工も可能です。
※金めっきの下地めっきは、一般的にニッケルめっきを施します。これは、金めっきの拡散や変色などを抑えるためです。

関連キーワード:電子部品、チップ抵抗器、チップコンデンサー、チップコイル、スマホ


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チップ部品への金めっき技術

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めっきお問合わせ

テーマ:知って得するめっき技術    【 2012年09月28日 】