スマートフォン版を表示

過去のニュース一覧

カレンダー
今月へ戻る
<<先月  2019年1月  来月>>
1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31
テーマ別 最新の記事 アーカイブ

チップ部品への金めっき技術

チップ部品への金めっき技術に関しまして4回に分けて御紹介いたします。
第1回目は「チップ部品(外部電極)への金めっき用途」です。

金めっきチップ部品の主な用途は、金ワイヤによるワイヤ・ボンディングや銀系導電性接着剤にて接続する部品で、車載品関係などの高い信頼性が必要とされる部品を中心に使用されています。
また、当社の金めっきの特徴としては半田濡れ性も良好で、ワイヤ・ボンディング接続と半田接合の併用が必要なときにも効果的なめっきとなっております。

.


リンク
知って得するめっき技術

リンク
めっき技術

テーマ:知って得するめっき技術    【 2012年09月19日 】