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ネプコンジャパン展出展御紹介:粉体へのめっき技術

NiやCuなどの金属粉以外にもセラミック、カーボン、樹脂などの非金属へのめっきも出来ます。
めっき皮膜は、Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Sn−Agなど多種多様
φ0.8μmサイズの粒子からめっき出来ます。

新規材料開発として、一度是非お試しください。


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ネプコンジャパン展出展情報

テーマ:心ときめく技術力    【 2012年01月20日 】