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ネプコンジャパン展出展御紹介:ウェハバンピング受託加工

無電解Ni/AuめっきにてUBMめっき後、半田ボールまたは半田印刷およびリフローまで加工可能です。
対応ウェハサイズは〜φ8インチ
半田ボールサイズ φ80〜300μm
半田印刷 1mmサイズ以上

φ80μm未満の半田バンプ作成は電解マイクロバンプめっき技術にて御対応させていただきます。


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ネプコンジャパン展出展情報

テーマ:展示会    【 2012年01月19日 】