スマートフォン版を表示

過去のニュース一覧

カレンダー
今月へ戻る
<<先月  2019年1月  来月>>
1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31
テーマ別 最新の記事 アーカイブ

ネプコンジャパン展出展御紹介:ウェハバンピング受託加工

無電解Ni/AuめっきにてUBMめっき後、半田ボールまたは半田印刷およびリフローまで加工可能です。
対応ウェハサイズは〜φ8インチ
半田ボールサイズ φ80〜300μm
半田印刷 1mmサイズ以上

φ80μm未満の半田バンプ作成は電解マイクロバンプめっき技術にて御対応させていただきます。


リンク
ネプコンジャパン展出展情報

テーマ:展示会    【 2012年01月19日 】