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ネプコンジャパン展出展御紹介:TSV埋め込みめっき技術

TSVめっき技術
【TSVめっき技術】
  • 硫酸Cuめっき液分析業務 【硫酸Cuめっき液分析業務】

スルホールまたはブラインドビア付きTSVウェハにCuの埋め込みめっきが出来ます。
スルホールの場合、φ40μm、スルホール深さ200μm、アスペクト比5の実績有り
無電解Niめっきにてスルホール内部のシード層を補強しておりますので、綺麗にCuめっきが埋め込まれております(添付写真参照願います)
ウェハサイズ:φ6、φ8
Siウェハ以外にもガラスウェハ、セラミック基板、樹脂基板へのTSVめっきも可能です
 (試作前に一度調整させてください)
スパッタによるシード層成膜からTSVめっきまで一括作製可能
CMP研磨負担を少なくしたTSVめっきも可能です

弊社のCuめっき液分析装置を使用して、お客様の硫酸Cuめっき液の分析業務も可能です。


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ネプコンジャパン展出展情報

テーマ:展示会    【 2012年01月17日 】