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ネプコンジャパン出展御紹介:セラミック基板への無電解Ni/Auめっき技術

【今、求められるセラミック基板への表面処理とは……】
接合強度、絶縁性(異常析出、ウイスカ等)、選択性等の要求はもとより、実装、信頼性から見たセラミック基板へのめっき仕様設計と安定的製造品質にお答えいたします。


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ネプコンジャパン展出展情報

テーマ:展示会    【 2012年01月16日 】