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セミコンジャパン出展御紹介:TSVめっき技術

スルホールまたはブラインドビア付きTSVウェハにCuの埋め込みめっきが出来ます。
スルホールの場合、φ40μm、スルホール深さ200μm、アスペクト比5の実績有り
無電解Niめっきにてスルホール内部のシード層を補強しておりますので、綺麗にCuめっきが埋め込まれております(添付写真参照願います)
ウェハサイズ:φ6、φ8、φ12(要相談)
Siウェハ以外にもガラスウェハ、セラミック基板、樹脂基板へのTSVめっきも可能です
 (試作前に一度調整させてください)
スパッタによるシード層成膜からTSVめっきまで一括作製可能
CMP研磨負担を少なくしたTSVめっきも可能です

セミコンジャパン展では技術スタッフが御対応させていただきます


テーマ:展示会    【 2011年12月05日 】