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セミコンジャパン出展御紹介:電解マイクロバンプめっき技術

半田ボールや半田印刷では対応が難しい、φ20μm大のマイクロバンプの作成が出来ます。
当社ではスパッタ成膜→フォトリソ→電解バンプめっき→シード層エッチングまで一貫しての作成が出来ます。
バンプめっき仕様:Cuバンプ、Cu/SnAgバンプ、Cu/Ni/SnAgバンプ、Auバンプなど
 (その他のバンプ仕様につきましても、お気軽に御相談願います)
ウェハサイズ:φ6、φ8、φ12インチ
再配線ウェハのバンプ作成も出来ます。


テーマ:展示会    【 2011年12月01日 】