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第7回 半導体パッケージング技術展のご案内

半導体パッケージング技術展 特設めっき・エッチングゾーンに出展致します。この技術展は、半導体パッケージ開発・製造に必要なあらゆる装置、部品・材料が一堂に集まる専門展示会です。チップ部品めっき、微細めっき加工技術等を展示致しますので、お気軽にお立ち寄り下さい。
日 時 :2006年1月18日(水)〜20日(金)
場 所 :東京ビックサイト
ブースNo:35−18


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第7回 半導体パッケージング技術展

テーマ:展示会    【 2006年01月05日 】