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半導体用語解説シリーズ。最終回 第8回目は『や〜わ行』

1年間掛けて実施してきました、半導体用語解説シリーズ。今回で、最終回です。
このシリーズを実施することで、改めてお客様の立場で、ものを考え、お客様と同じ目線、同じ言葉で検討をよりスムーズに進めることができました。

●有機不純物(organic contaminants)
有機物、特に炭素を主成分とする有機化合物からなる不純物。

●リードフレーム(lead flame)
ICのモールドパッケージで使われる。銅合金や42合金(Fe-Ni)からなる材料で、半導体素子(半導体チップ)を支持固定し、外部配線との接続をする部品のこと。ICやLSIなどの外側に出ているムカデの足のように見える端子部分は、リードフレームの一部。

●リソグラフィ(lithography)
マスクに描かれた回路パターンをウェハ上に露光転写する工程または技術。ウェハに感光剤(レジスト)を塗布し、これにマスクのパターンを焼き付け現像する。光の当たったところとそうでないところで現像後にレジストが残る/残らないに分かれ、レジストの凹凸パターンとなる。この仕組からリソグラフィ(石版)と呼ばれる。リソグラフィには、紫外線を使う光露光(フォトリソグラフィ)のほか、電子線露光、X線露光などがある。

→フォトエッチング

●リフロー(reflow)
表面実装部品のはんだ付けの一方法。基板にあらかじめはんだペーストを塗布し、この上に表面実装部品を位置決めしてセットしておく。そして、基板ごと高温の雰囲気を通過させることにより、塗布したはんだを溶解して部品と基板との電気的接続を行う方法。高温にするために赤外線を用いる場合、赤外線リフローとも呼ばれる。

●裏面研磨(back grind)
ICの前工程が完了したウェハの裏面を研磨して任意の厚さに薄くすること。目的は、@ICカードや積層チップのためパッケージ厚を薄くする、A基板電位を確保する、ためである。

●レジスト(resist)
フォトレジスト

●レジスト塗布(resist coating)
円盤状のウェハに薄く厚み均等なフォトレジスト皮膜を形成すること。ウェハを高速回転させながらレジストを滴下することにより、全面にフォトレジスト皮膜が形成される。

●露光(exposure)
ウェハ表面に塗布されたフォトレジストへ回路パターンを転写するためレーザー光を照射すること、ないしその工程。

●ワイヤボンディング(wire bonding)
ICチップ表面のボンディング・パッドとパッケージのリードを、金線などで電気的に接続すること。


リンク
半導体用語解説シリーズ

テーマ:心ときめく技術力    【 2011年02月03日 】