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半田バンプめっき技術(インターネプコン特集)

スパッタ→フォトリソ→半田バンプめっき →リフローまでの一貫生産可能!

●半田バンプ-プロセスフロー
@シード層形成
Aレジストコート
BNi/Sn-Agメッキ
Cレジスト剥離
Dリフロー処理

●狭ピッチ半田バンプ-プロセスフロー
@シード層形成
Aレジストコート
BCu/Sn-Agメッキ
Cレジスト剥離
Dリフロー処理

<検査仕様>
   ●バンプ径計測
   ●バンプ高さ計測(要相談)
   ●外観
その他ご相談に応じます!

会 期 2011年1月19日(水)〜21日(金) 10:00〜18:00 (21日(金)のみ17:00終了)
会 場 東京ビッグサイト

清川メッキブース所在地
 東館・・・半導体パッケージ展
 小間番号(ブース番号)・・・東17-26

是非お立ち寄りください。


リンク
第40回 インターネプコン・ジャパン(2011)

リンク
ウェハへの無電解UBMめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2011年01月21日 】