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半導体用語解説シリーズ。シリーズ第6回目は『は行』

●パーティクル(particle)
微粒子、塵埃のこと。パーティクルの存在はICの構造欠陥を生じ、特性・信頼性の劣化、歩留りの低下を引き起こす。

→クリーンルーム

●パシベーション(passivation)
半導体素子の表面保護膜を作る工程。この表面保護膜をパシベーション膜という。パッケージング工程や使用環境から半導体素子を機械的、化学的に保護する。酸化膜や窒化膜が用いられるが、酸化膜・窒化膜上にポリイミドなどの有機膜を形成する場合もある。

●半導体(semiconductor)
金属のように電流が流れやすい「導体」と、ガラスやゴムのように電流がほとんど流れない「絶縁体」との中間の電気伝導性をもつ物質。電圧をかけたり、光をあてたり、熱を加えたりすることで電気を流したり流さなかったりする性質がある。不純物の添加量によって電気伝導度を制御できる。

→真性半導体

●バンプ(bump)
ICの電極部にめっきで形成した突起のこと。TABやフリップチップにおける基板接続のために使用する。

●表面実装(surface mount)
ICや電子部品をプリント配線板などの基板表面に装着(実装)する形態または技術。

●フォトエッチング(photo etching)
写真の原理を利用した微小加工技術。印刷用の写真製版作成に古くから用いられている方法で行われる。トランジスタやICの製造には不可欠なもので、高精度が要求される。

●フォトマスク(photo mask)
レティクルという場合もある。IC製造工程でウェハ上にマスク・パターンを転写する露光工程で使用される。

●フォトレジスト(photo resist)
感光性樹脂の一つ。フォトレジストにマスクを使って回路パターンを露光・現像しパターン転写を行う。ポジレジストとネガレジストがある。

●歩留り(ぶどまり)(yield (rate))
いわゆる良品率。投入ウェハ枚数に対する完成良品ウェハ枚数の比率を表す工程歩留りや、1ウェハ当たりのチップ数に対しウェハテストで残った良品数の比率を表すチップ歩留りなどがある。

●フリップチップ(flip chip)
ICチップ表面部の電極にバンプと呼ばれる突起電極があるチップ。

●プロービング(probing)
チップをウェハから切り離す前に、ウェハの状態で半導体デバイスの電気的テストを行うこと。チップのボンディング・パッドと電気的に接触させるのに、金属の探針(プローブ)を使用することからこの名前がついた。チップのボンディング・パッドに電気的に接触し、不良チップにマーキングを行い、次の工程の処理を行わないようにする。

●平坦化技術(planarization technology)
ウェハ表面の凹凸をなくして平らな表面形状を得る技術。化学的機械的研磨(CMP)などがある。

●ボンディング・パッド(bonding pad)
チップへの電源電圧の供給や外部との信号のやりとりに使われるこのリード線と内部回路の各端子との接続のため、チップ周辺部に設けられた金属電極をのことをいう。


次回は『ま行』について解説します。


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半導体用語解説シリーズ

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年09月15日 】