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マスキングについて(2)超薄型基板の裏面マスキング技術

基板めっきでは、片面にのみめっきを付ける仕様の製品があります。その場合、めっきを付けたくない裏面側にはマスキングテープを貼りつけますが、めっき終了後にはそれを除去しなければなりません。
超薄型基板の場合、マスキングテープを除去する際にはテープの粘着力の強さのため基板が破損しやすくなり、不良率が高くなってしまいます。

そのような場合、超薄型基板専用のマスキングテープを使用します。テープ除去の際に特殊な処理をすると粘着剤が分解され、基板を破損することなく簡単にテープを除去することができます。

このマスキング技術のおかげで厚さが0.1mmtのセラミクス基板でも確実な片面めっき処理が可能になります。


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マスキングについて(1)

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年08月10日 】