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●第21回マイクロマシン/MEMS展特集No.4 ”TSV用ブラインドビア用銅めっき埋め込み技術”

TSV用ブラインドビア用銅めっき埋め込み技術です。
 φ10μm、アスペクト比4のブラインドビアにボイドレスの良好な銅めっきの埋め込みが出来ます。

詳細は、
●第21回マイクロマシン/MEMS展にてお待ちしております。
会期  2010年7月28日[水]〜30日[金]
午前  10時〜午後5時
会場  東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール
ブースNo. K−22(清川メッキ 半導体めっき技術/MEMS)


リンク
第21回 マイクロマシン展/MEM展 SURTECH2010(表面技術総合展)

テーマ:展示会    【 2010年07月27日 】