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●第21回マイクロマシン/MEMS展特集No.1 ”TSVめっき技術”

ボイドレスでTSVウェハに銅めっきで埋め込みを行う事が出来ます。
更に新工法にて、ウェハ表面へのめっき成長を従来の1/4に減少することが出来ました。この結果、CMP研磨に要するコストや時間を短縮することが出来ます。

詳細は、
●第21回マイクロマシン/MEMS展にてお待ちしております。
会期  2010年7月28日[水]〜30日[金]
午前  10時〜午後5時
会場  東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール
ブースNo. K−22(清川メッキ 半導体めっき技術/MEMS)


リンク
第21回 マイクロマシン展/MEM展 SURTECH2010(表面技術総合展)

テーマ:展示会    【 2010年07月20日 】