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ナノめっき特集No.10 【TSVめっき技術】

●TSVめっき技術
※TSVとは、半導体ダイ3次元(3D)積層技術「スルー・シリコン・ビア(TSV:Through-Silicon Via)」のこと。
  これからのナノめっき技術の一つです。
【TSVめっき技術の特徴】
その@ エッジ部分へのめっき析出を抑制する。 そのA ビア底からのめっきボトムアップ析出またはスルーホール中心からの成長を狙う。 【TSVめっき技術の用途】  イメージセンサやメモリーなどのSiP(System in Package)の貫通電極として利用


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TSVめっき技術

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ナノめっき

テーマ:ナノめっき    【 2010年05月20日 】