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ナノめっき特集No.9 【半導体無電解バンプめっきライン】

清川メッキ工業は、これまでプリント基板、LTCC基板、電子部品をナノレベルで接合するめっき技術を活用、ウエハーの表面にニッケルなどをピンポイントで無電解メッキをほどこします。通常の電気メッキ工法だと複雑な後工程が必要なため、ウエハーを1セット加工するのに数日間の時間が必要でした。これを清川メッキのめっき技術では1日で済ますことが可能と、短納期、低コスト化を実現しました。
新たにメッキできる種類も増やし、 
@無電解Ni + 置換Au
A無電解Ni + 置換Au + 還元Au 
B無電解Ni + 無電解Pd + 置換Au
が可能となりました。半導体の回路設計に応じ、より細かいめっき処理を施すことができます。また、従来の無電解メッキでは様々な種類のパッド電極材料に対応できないといった問題がありましたが,めっき装置とめっき液の改良によって解決しました。生産数は、200ミリウエハーでは、1ラック20枚処理、300ミリウエハーでは、1ラック10枚処理が可能となり、従来の150ミリ、200ミリウエハーの生産能力は従来の約5倍となる5万枚となります。
<特徴>
・12インチサイズまで対応可能
・無電解メッキの為、仕様に依っては月産1〜2万枚生産可能
・下地Al電極のみならず、Cu電極にもメッキ処理対応可能
・Ni/Pd/AuやNi/厚Au等、接合用途に応じたメッキが可能。


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ウェハへの無電解バンプめっき技術

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ナノめっき

テーマ:ナノめっき    【 2010年05月19日 】