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半導体パッケージング技術展特集3

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○半導体パッケージング技術展2010 1/20(水)〜 1/22(金)
 ※同時開催:インターネプコンジャパン
 開催場所:東京ビックサイト ブースNO.東15-8
 ご来場お待ちしております

現在開催中の半導体パッケージング技術展の清川メッキの見所を紹介します。

「基板めっきへの問題解決」
 ・10年間の経験と実績から生まれた無電解めっき工法!
 ・プリント基板、LTCC基板、モジュール基板のめっきでお困りはないですか?

「チップ部品の問題解決」
 ・0402チップから、難素材、複合チップまで35年の実績
 


リンク
LTCC基板のめっき

リンク
チップ部品の問題解決

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年01月20日 】