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半導体パッケージング技術展特集2

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○半導体パッケージング技術展2010 1/20(水)〜 1/22(金)
 ※同時開催:インターネプコンジャパン
 開催場所:東京ビックサイト ブースNO.東15-8
 ご来場お待ちしております

現在開催中の半導体パッケージング技術展の清川メッキの見所を紹介します。

「TSVめっき技術」
 ・埋め込み性良く、表層膜厚抑制!
 ウェット処理にて良好な埋め込み性を実現!


リンク
TSVめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年01月19日 】