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半導体パッケージング技術展特集1

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○半導体パッケージング技術展2010 1/20(水)〜 1/22(金)
 ※同時開催:インターネプコンジャパン
 開催場所:東京ビックサイト ブースNO.東15-8
 ご来場お待ちしております

本日より、明日から開催される半導体パッケージング技術展の清川メッキの見所を紹介します。

「半導体めっき技術」
 ・過多の生産能力を持つ「無電解UBMめっき」で展開

「半田バンプめっき技術」
 ・φ40μm半田バンプ形成!
 


リンク
ウェハへの無電解バンプめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年01月18日 】