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機能性優れる銅めっきNo.3〜密着力の向上〜

チップ部品(抵抗、コンデンサ、コイルなど)おいて、はんだ付け性を確保する為、基本的にNi-Sn(半田)めっきを施します。
Ni・・・下地電極の食われ現象防止(バリア層確保)
Sn・・・はんだ付けそのもの(溶融)

チップ部品の実装時における問題として「密着力不足」が挙げられます。
端子電極の下地−めっき間との密着強度の相性や、めっき応力等、要因は様々です。

一つの改善策として、Cuめっきを施す手段が有ります。
下地電極の成分により、下地−Niめっき間の相性が悪く、金属間の結合が弱い場合、Cuめっきを間に施す事で相性が良くなり、密着力向上に繋げる事が可能です。

弊社には様々なNi・Sn液に加え、Cuめっきという選択肢も有り、チップ部品の下地電極材料(Agベースト系・樹脂+導電性粒子系・スパッタ)に合っためっきを選択する事で、お客様の要求される品質を実現致します。


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機能性優れる銅めっきNo.2〜抵抗値変動を抑制〜

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機能性優れる銅めっきNo.1全般

テーマ:心ときめく技術力    【 2010年01月07日 】