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SEMICON Japan2009に出展技術No.3

2009年12月2日(水)〜4日(金)幕張メッセで開かれるSEMICON に今年も参加します。
今年は、TSV技術、半田パンプめっき技術、無電解半導体めっき技術を中心に出展します。
是非清川メッキブースにお立ち寄り頂き、ご覧ください!

【ブース番号 8D−009】

半田バンプめっき 来年2月より、スパッタからリフローまで一括対応可能となります!

<ウエハ仕様>
 ●サイズ :φ4〜8インチ
 ●ウエハ厚:200μ(実績あり)〜725μ
 ●シード層:Ti/Cuスパッタ(お客様で準備)
 ●給電巾 :外周3mm必要(要相談)

<めっき種>
  ・純Sn
  ・電解Sn-Ag
<めっきサイズ>
  ・φ40μmパッドまで実績有り
  ・膜厚=40um(実績値)



テーマ:心ときめく技術力    【 2009年12月02日 】