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SEMICON Japan2009に出展技術No.2

2009年12月2日(水)〜4日(金)幕張メッセで開かれるSEMICON に今年も参加します。
今年は、TSV技術、半田パンプめっき技術、無電解半導体めっき技術を中心に出展します。
是非清川メッキブースにお立ち寄り頂き、ご覧ください!

【ブース番号 8D−009】

KIYOKAWA TSVめっきが良好な埋め込みが出来るのはなぜ!?

→答え:無電解めっきによるシードメタルの補強をしてるからです。

通常スパッタをシードメタルとして使用しているのが一般的であるが、その場合、ビアの底部には、スパッタが当たりにくく、ボイドが発生しやすくなります。
しかし、清川メッキは、無電解めっきを使用しビア底部の析出性を改善した結果、埋め込み性を向上させることに成功しました。
清川メッキとしての新しい提案であり、これまでのTSVでの問題を解決できます。


リンク
TSVめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年12月01日 】