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エコカー半導体特集(電波新聞2009年10月23日掲載)

記事内容
清川メッキ工業は、チップ部品、プリント基板、LTCCセラミック基板、半導体ウエハーなど半導体・電子部品の分野で、ナノレベルの接合技術力を生かした各種メッキ加工の開発・受注を展開している。
携帯電話用半導体向けが開発・受注の約半分を占める中、ハイブリッド車や電気自動車などエコカー用半導体を新規分野として期待をかける。
 同社は、半導体向けの無電界技術で10年の実績を持つ。08年9月から12インチウエハーにも量産対応できる全自動バンプ無電解メッキ加工ラインを稼働している。
 最近は、従来の技術に比べてより完全にメッキで穴を埋めることができる独自のTSV(Through‐Sillicon Via=半導体ダイ3次元積層技術)メッキ技術を開発、推進している。
 従来の電気メッキでは、エッジ部のめっき折出が優先される一方でビア底には、折出しにくいため、完全に穴が埋まらないという問題があった。同社開発のTSV技術では、エッジ部分へのメッキ折出を抑制し、ビア部の穴を完全に埋めることができる。ビア底からのメッキボトムアップ折出またはスルーホール中心からの成長を狙える。
主な用途は、イメージセンサーやメモリーなどのSiP(Systemin Package)の貫通電極として利用できる。この技術はTSVのコストダウンにも貢献できる。今年7月に東京ビッグサイトで開催された「第20回マイクロマシン/MEMS展」に続き、12月2日に千葉・幕張メッセで開く「セミコン・ジャパン」でも同技術を来場者に訴求する。


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ウェハへの無電解バンプめっき技術

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TSVめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年11月05日 】