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半導体用語解説シリーズ シリーズ第1回目は『あ行』

半導体ができるまでには、実に多くの工程が必要となります。大きく分けて図の工程を経ることになりますが、それぞれの工程は細かな作業の集約です。我々は、その中のバンピング工程で力を発揮しています。

半導体に関わる用語は専門的でよくわからない方も多いことでしょう。そこで、長年半導体に携わってきた経験を生かし、様々な用語の解説をしたいと思います。

●アスペクト比(aspect ratio)
横縦の比率。配線パターンにおいて、配線幅に対する配線の厚さ(高さ)の比率をいう。また、開口パターンにおいては開口直径に対する開口深さの比率をいう。

●アッシング(ashing)
フォトレジストを気相中で反応性ガスと反応させ除去する方法。又、ウェハ裏面保護のために塗布したレジストを剥離する方法。酸素プラズマなどが主に使用される。

●後工程(assembly and testing process)
ウェハ製造工程、前工程(拡散工程)、バンピング工程を経て出来上がったシリコン・ウェハを、1個1個のチップに切り分け、パッケージに収納(封止)する工程をいう。組立工程、選別工程、バーンイン工程、検査工程などから成る。

●アラインメント(alignment)
マスク・パターンとウェハの位置合わせ。マスクとウェハ双方にアライメントマークがあり、その位置をカメラで読みとり位置合わせを行う。

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半導体用語解説シリーズ

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年10月28日 】