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半導体新聞に清川メッキTSV技術が掲載

2009年10月7日の半導体新聞に清川メッキTSV技術が掲載されました。
TSV技術に注目が集まる中、清川メッキの技術に注目して頂きました。

記事の一部をご紹介します。

○独自のTSVめっき技術を提案
○コストダウンに貢献
 清川メッキ工業鰍ヘ、独自のTSVめっき技術を開発し、提案している。従来の技術に比べてより完全にめっきで穴を埋めることができる。TSVのコストダウンにもつながることが期待される。
 従来の電気めっきでは、エッジ部のめっき折出が優先される一方でビア底には折出しにくいため、完全に穴が埋まらないという問題があった。同社が開発した技術ではビア底からのボトムアップ折出またはスルーホール中心からめっきを成長させることにより、完全に穴を埋めることに成功した。めっき使用量を最低限に抑えられ、ウエハーへの負担も少ない。また、様々な穴の形状、深さに対応できるので非常に汎用性が高い。


リンク
TSVめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年10月16日 】