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半導体ウェハへのプラズマの役割

◆めっき工程におけるプラズマの役割
半導体ウェハへのめっき工程には、プラズマは欠かせない役割を担っています。
◆半導体ウェハにおけるプラズマの有効活用
大きく別けると・・・
@クリーニング・・・Al-Pad上に付着している有機物残渣を除去する。
Aアッシング・・・・保護膜(レジスト・フィルム等)を除去する。
その役割とは・・・
@プラズマクリーニング
一般的な半導体製造の流れとして、めっき前にデバイス側の保護膜(PI・PV・レジスト等)を開口させて部分的にAl素地を露出させる事でパターンが出来上がり、めっき処理が可能な状態となります。
保護膜を除去したといっても、Al素地上には目視では見えない有機物が残渣として残っているケースがあります。
当社では比較的簡易で全面を均一にエッチングする事が出来るプラズマを用いて半導体ウェハの有機物残渣を除去しています。
仕組みとして装置内部に特殊な混合ガスを供給し、電極間に高周波電圧を印加することによりプラズマを生成し半導体ウェハの有機物残渣を除去します。
Al-Pad上に有機物が残っている場合、めっきに直接影響を与え良好なめっき皮膜が得られない事もありますが、当社ではめっきプロセスにプラズマを用いている事から、めっき不良を抑え品質の良いめっき皮膜を得る事が出来ます。

Aプラズマアッシング
半導体ウェハ裏面へのめっき析出を防止する為、レジストで裏面保護します。その場合、めっき処理後に保護膜(レジスト)の除去を行わなければなりません。
原理はプラズマクリーニングと同じで装置内部に特殊なガスを供給し、電極間に高周波電圧を印加することによりプラズマを生成し保護膜(レジスト)成分を除去します
当社では、有機溶剤では剥離困難なレジストを、プラズマアッシングする事で完全に除去する事が出来ます。


リンク
ウェハへの無電解バンプめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年09月17日 】