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第20回マイクロマシン/MEMS展 出展情報3

第20回マイクロマシン/MEMS展に出展します。
 7/29(水)〜31(金) ブースNo:B-10 東京ビックサイト
以下の技術を紹介します。是非お越しください。

【半導体ICの接合めっき ver1】
過多の生産能力を持つ「無電解UBMめっき」で展開!

<特長・仕様>
 ・4〜12インチまで生産可能
 ・接合方法に応じためっき可能
 ・Al、Al−Si、Al−Si−Cu、Al−Cu、
 ・Cu電極パッドにもめっき可能
 ・裏面スパッタウェハも対応可能

●めっき種類
 無電解Ni + 置換Au
 無電解Ni + 置換Au + 還元Au
 無電解Ni + 無電解Pd + 置換Au
●めっき膜厚
無電解Ni 〜20μm
置換Au  〜0.07μm
無電解Pd 〜0.2μm
還元Au  〜0.8μm

<生産能力>
 ・6,8インチで5万枚/月
 ・12インチで2万枚/月
   ※4,5インチも対応可能(要相談)

<無電解UBMの利点>
 @電解UBMに比べて短プロセスである
 A電解に比べ膜厚分布が良好である。
 B一括めっき処理が可能な為、
   ・生産コストを軽減することが可能。
   ・枚数が多くても短納期可能。
   ・ロット内バラツキを小さくできる。


リンク
第20回マイクロマシン/MEMS展

リンク
ウェハへの無電解バンプめっき技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年07月28日 】