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第20回マイクロマシン/MEMS展 出展情報2

WetでのCu再配線形成技術
【WetでのCu再配線形成技術】

第20回マイクロマシン/MEMS展に出展します。
 7/29(水)〜31(金) ブースNo:B-10 東京ビックサイト
以下の技術を紹介します。是非お越しください。

【WetでのCu再配線形成技術】
UV処理により、素材表面がナノレベルで改質(ナノアンカー層)され、通常では密着の悪いPI上でも非常に密着強度の強いめっきができます。また、この厚みは50nmと非常に薄く、素材に与えるダメージも抑えられていると考えられます。


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第20回マイクロマシン/MEMS展

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WetでのCu再配線形成技術

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年07月24日 】