スマートフォン版を表示

過去のニュース一覧

カレンダー
今月へ戻る
<<先月  2019年1月  来月>>
1 2 3 4 5
6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16 17 18 19
20 21 22 23 24 25 26
27 28 29 30 31
テーマ別 最新の記事 アーカイブ

難素材溶出とSnめっき液の開発

新Sn液と難素材溶出実験結果
【新Sn液と難素材溶出実験結果】

●チップ部品やモジュール部品のめっき工程で、母材溶出でお困りではないでしょうか??

過去よりNiめっき液の開発に力を入れてきましたが、多々あるお客様のご要望に
お答えすべく、スズめっき液の新規開発にも乗り出しました。
要望として多いかったのは、
○多種多様に進化が進む電子部品の母材溶出防止!
○Pbフリー化に伴う、ウイスカー抑制やはんだ濡れ性の確保

従来より使用しているSnめっき液でも、ウイスカー抑制やはんだ濡れ性については
満足とご評価頂いていますが、LTCC材やフェライト材などは
どうしてもめっき液の性能によって溶出してしまうことがありました。

そこで今回、新たに2つのSn液を試作レベルでの開発に成功致しました。
難素材の溶出実験に特化した各Sn液の溶出実験結果を図.1に示します。

それぞれの材質に対し、有効なSn液が選定できることになります。

清川メッキではチップ部品等で主となるNi・Snめっきの母材溶出に対しても
解決策をご提案できると考えます。

是非、お困り事をご相談下さいませ。お待ち申し上げます!!


リンク
チップ部品の問題解決

リンク
LTCC基板へのめっき

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年07月14日 】