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LTCC基板への中性Pbフリー無電解ニッケルめっき

LTCC基板の違いと工法の違いによる基板溶出量
【LTCC基板の違いと工法の違いによる基板溶出量】
  • 従来工法 【従来工法】
  • 中性Pbフリー工法 【中性Pbフリー工法】

【中性Pbフリー工法の特徴】
@φ50μmまでの電極サイズに対応(微小電極めっき工法)
A環境規制物質を含まないPbフリープロセス
B1.0μmの厚付けAuめっき可能
CNi/Pd/Au仕様にも対応

 LTCC基板への中性Pbフリーめっきプロセスをご紹介します。まず、耐薬品性に乏しいLTCC基板を取り扱うため、めっきプロセスを従来の酸性領域から中性領域に設計しています。2004年度よりは、すでにRoHS指令に対応したPbフリーNi液を開発、導入しました。この新工法の開発により、従来までの無電解Ni/Auプロセスにはない新しい手法が整備され、お客様の新特性LTCC基板の量産展開を実現できました。 

LTCC材料は、お客様の基材にあわせ、別途条件出し等が必要な場合がありますので、随時対応させて頂きます。


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無電解ニッケルメッキ

テーマ:心ときめく技術力    【 2009年06月04日 】