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膜厚分布シミュレーションによる開発期間の短縮

四角い基板に電気メッキを行う場合、一般的に膜厚は基板の中央部が薄くなり、外周部特にコーナー部が厚くなる傾向があります。膜厚を平均化するためには遮蔽板を設ける方法が知られていますが、どの様な距離にどの様な大きさの遮蔽板を設置するかによって膜厚分布の均一性は変わります。
 膜厚分布シミュレーションソフトを用いると、めっき試作・膜厚測定という検証確認をしなくても、このようなパラメータを決定することが容易に可能となります。
しかしながら、シュミレーションソフトを使いこなすためには、やはり、パラメータを設定する技術的な蓄積が必要です。技術資産があって初めて、このようなシミュレーションを行うことにより、実験回数を大幅に削減することが可能になり、上記事例の場合、6ヶ月の開発期間を2ヶ月に短縮することが可能になりました。


テーマ:心ときめく技術力    【 2009年04月28日 】